● 支持高速非接觸式 ROI 檢測 FSS 310 具有 310 毫米的巨大掃描區域，在標準應用中可在 10 秒內檢查 12 英寸晶圓的 TTV、彎曲、翹曲和孔洞，每小時可生產 300 多片晶圓（包括處理時間）。內置掃描系統大大減少了測量時間，並且節省昂貴移動平台的成本和空間。
● 簡單易用
FSS 310 和光學傳感器 CHRocodile 2 IT 構建成一個獨立的軟件包，可輕易地集成至在線和離線系統中。僅需連接到 CHRocodile 2 IT 控制器，便可使用 FSS 310 執行定制化的掃描程序。
多種軟件接口和工具便於您輕鬆設置應用程序。定義的測量任務列表可隨後存儲在光學傳感器上，同時光學傳感器還可在軟件可視化結果之前控制探頭。
● 在線檢測具有很大的靈活性
FSS 310 支持僅從晶圓的一側進行測量，因為其可穿透除金屬以外的所有重要半導體材料，甚至可測量晶圓背面或背面的物體。
得益於無需借助額外軸或精密硬件的 ROI 超快速檢測以及超短的掃描週期，FSS 310 可在不中斷生產的情況下輕鬆集成至自動化或內聯應用程序中。
● 適用性廣泛
搭配 CHR 2 IT 系列設備，用戶可編程的完全可變掃描軌跡可對矽、摻雜矽、砷化鎵和碳化矽晶圓進行厚度和距離測量。
FSS 不僅可測量彎曲、翹曲和 TTV，還可檢測晶圓上的孔洞、半導體元件塗層的厚度（例如晶圓的部分葉狀結構），以及在進一步加工之前測量晶圓上單個晶粒的彎曲程度。
● 測量值：厚度、距離
● 測量速率：高達 70,000 Hz
● 測量範圍：取決於所使用的 CHRocodile 2 IT 傳感器
● 橫向分辨率：20 µm (CHRocodile 2 IT DW)
● 工作距離：150 mm
● 最大跳躍速度：10 m/s
● 掃描區域（直徑）：310 mm
● 數值孔徑：0.018
● 與表面的測量角度：90° +/- 1°
● 尺寸 (h x d)，帶光學器件：742 mm x 360 mm
