
Wafer size直徑 |
4/6 inch 寸 |
6/8 inch 寸 |
Wafer Material 晶圓材質 |
Silicon / SiC / GaAs / GaN / InP 1,2,3代半導體材料 |
*Thickness & Warpage |
*Thicknes 晶圓 : 300um~1000um, Warpage 翹曲 : <1mm |
晶圓厚度 & 翹曲 |
Cassette 卡匣 |
SEMI 25 standard , 25/13/12 Slot |
半導體規範 SEMI 25 標準 25/13/12 片 |
others need provide the cassette drawing |
其他規格另外確認,須提供卡匣圖面 |
Wafer Alignment 晶圓對位
Sensor type 感應器型式 |
Laser through-beam Sensor |
雷射感知器 |
Resolution 解析度 |
0.2° |
Edge type 尋邊類型 |
No-contact finder / Notch & Flat |
非接觸尋邊 / 缺角 & 平邊 |
Orientation 角度 |
Setting by parameter 依參數設定 +/-180° |
Alignment SPEC 對位元規格 |
a. Centering 中心偏移 +/- 100um |
b. Rotate Chuck :角度偏移 :+/-0.4° |
* Thin wafer (Thickness >150um, Warpage <3mm ) avaliable, please contact sales : 另有薄片規格可供選擇,可對應厚度>150um,翹曲3<mm晶圓, 可聯繫業務確認相關規格細節