設備參數
1. 光源組件：
半導體激光器：輸出功率：5mW，中心波長650nm±5nm，光束直徑2×4mm，線寬＜4nm，光束髮散角＜1.5mrad，功率穩定性<3%。
2. 機械組件：
精密光學導軌：L×W=1200mm×90mm，配套滑塊、調節支座、支桿；精密耦合調
整架：調整精度0.002mm。
3. 耦合系統：10×顯微物鏡，精密三維調整機構，微調精度0.002mm，FC法蘭。
4. 探測器組件：
光纖端面觀察儀：儀器放大倍率：400×，適用所有陶瓷插芯檢驗,Φ2.5mm、Φ1.25mm、MPO、MT、MTRJ插芯型和成品型，內置照明光源。功能：觀察光纖芯端面，含顯示器；
可編程功率計：顯示屏顯示內容為測量波長、自動/手動量程模式、衰減窗口狀態、當前功率測量檔位；主機顯示頻率300ms/次，測量精度0.1uW，分辨率0.1uW，六擋量程；
測量波長范圍200nm-1100nm，功率測量範圍0-40mW（裸探測器）/0-2W（衰減窗口）；提供實時功率顯示，長期功率檢測，並顯示測量時長、測量時間內的功率變化曲線，提供最大值、最小值、均值顯示，
可導出excel數據，用戶設定功率警報範圍，超出報警提示；USB2.0遠程操作通訊接口。
5. 大氣激光通信發射模塊組件：波長λ=650nm，P>1mW音頻輸入，調製帶寬>2kHz。
6. 軟件組件：包含圖像採集模塊、光纖端面觀察儀放大率標定模塊、信號處理模塊等。
7. 實驗手冊及保修卡。
實驗原理
