CHRocodile CLS 彩色共焦線感測器 - 非接觸式光學量測應用

非接觸式光學量測應用

主要應用有：
◆  自動對焦、振盪、振動
◆  台階高度、液位
◆  輪廓，地形
◆  形式，復古工程
◆  ISO粗糙度、平面度、平行度
◆  透明材料的厚度
◆  不透明材料的厚度
◆  多層材料的厚度
◆  高分辨率顯微鏡

 應用範圍

CLS彩色共焦線感測器

規格和優點

◆  192 個不同的測量點
    *  點之間沒有串擾
◆  光斑尺寸
    *  2 µm ... 17 µm (取決於探頭)
◆  Z 軸測量範圍
    *  200 µm ... 4 mm (取決於探頭)
◆  實際線長
    *  1 mm ... 8.3 mm (取決於探頭)
◆  易於集成
    *  兩種配置（0 ° ，90° 角）
    *  小截面 (10 cm x 11.5cm)
◆  市場上最高的橫向分辨率
    *  X、Y 方向低至 1µm ... 8.5 µm
◆  無陰影
    *  垂直視角，遠心共焦設置
◆  高速
    *  1.1m points / second
◆  專為快速掃描而設計
    *  完全集成（無外部控制器）
    *  CHRocodile 點傳感器的所有優點
    *  高吞吐量的 3D 檢測

 

彩色共焦線感測器 CLS 1.0 & 2.0

規格升級
◆  點數較多的連續線
    *  CLS：192 個不同的點
    *  CLS2.0：1200像素的連續線
◆  更高的測量率
    *  CLS：高達 6 kHz
    *  CLS2.0：高達 34 kHz
◆  更多的光
    *  更亮的光源
    *  對深色表面更敏感
    *  對深色表面進行快速測量

成功應用
◆  晶圓凸塊（從 uBump 到 BGA）
◆  粒子檢測
◆  雷射開槽/切割深度和寬度
◆  金色塗層上的透明樹脂厚度

◆  半導體 Lead frame導線架 3D/2D量測
◆  導線架線高，短路， 尺寸量測，膠高

 

使用 0.6mm 探頭進行強度測量

強度測量允許非常準確的 2D 測量

 使用 0.6mm 探頭進行高度管測量

高度測量可以量測幅度以及導線架是否有交錯。
在這種情況下，導線架沒有交錯，最高線測量為 762-136.1=625.9 um。

3D模擬圖

半導體製程 - 塗層燒蝕量測

◆  雷射燒蝕後塗層的檢查
◆  帶有 CHRocodile 色度傳感器的 3D 輪廓
◆  與 SEM 圖像的性能比較

半導體製程 - FEOL / BEOL

拋光墊磨損和粗糙度

使用 CLS 線傳感器進行超快速測量，可達到 6kHZ

晶圓鍵合(Temporary or 3D-IC)

◆  在生產過程中監控晶圓鍵合
◆  多傳感器設置可實現：
    * 晶圓翹曲
    * 塗層厚度/BLT高度
    * 晶圓對齊，同時測量晶圓邊緣

晶圓翹曲實際量測

晶圓對齊，同時測量晶圓邊緣

半導體製程 – FEOL

晶圓邊緣缺陷
◆  查找和量化晶圓上的邊緣缺陷
◆  返修具有微小缺陷的晶圓並提高良率
◆  整理總廢品，節省生產成本

半導體製程 -後端

Wafer DICING 檢查
◆  高橫向分辨率和數值孔徑
◆  更小的封裝尺寸導致更小的切割凹槽
◆  需要更高的切割質量

3D模擬圖

量測結果

半導體製程 - 後端

BGA (Ball grid array)檢測

量測結果

半導體製程 - 後端

LED芯片檢測
◆  LED製造：點膠錯誤檢測
◆  LED芯片的傾斜（角度）檢測

點膠錯誤檢測

LED芯片的傾斜（角度）檢測