飛秒雷射應用 - 電子製造

電子製造

不斷增長的電子元件市場將製造工藝的要求推向了極限。部件的所有特徵都變得更小，並且需要更高的加工精度。架構或電子元件由多層、特定形狀和不同材料的使用組成。電子設備的不斷小型化將技術從傳統的剛性 PCB 轉移到更先進的柔性 PCB 甚至剛柔性 PCB，其中使用了不同材料的組合。

一項新的極其苛刻的要求將飛秒雷射作為最先進的光學加工技術推向了前沿。光子的能量在空間和時間上壓縮成微小的數據包，保證了最高的精度、清潔度和工藝的多功能性。超短脈衝幾乎可以立即蒸發處理過的材料，防止產生可能導致電子設備短路的碎屑。用飛秒雷射加工有機材料也有助於避免碳化，這是用 CW 或長脈衝激光加工時令人不快的副作用。

Indylit 10-SH 飛秒雷射是加工多種不同電子材料的完美選擇。它具有短、乾淨、形狀均勻的光脈衝以及脈衝串模式，封裝中的脈衝數幾乎不受限制，每個脈衝串的脈衝能量高達 400 µJ。這保證了最佳的質量和工藝效率。雙波長輸出顯著擴大了可加工材料的數量，還有助於將更好的雷射參數與特定任務相匹配。

蝕刻玻璃基板上的銅電極

從不同基材上去除銅層：使用 Indylit 10 飛秒激光的 Corning Eagle XG 和熔融石英玻璃。 結構已成功創建，對基板的損壞最小。 雷射加工後銅層的碎屑少，無分層或缺陷。

  
出處: https://litilit.com/applications/industrial/electronics-manufacturing/
應用來源：Workshop of Photonics

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