半導體量測應用

自動化蒸鍍機載卸檢測設備

E-Gun蒸鍍機與自動化載卸檢測晶圓設備結合下，為未來第三代半導體製造技術發展的重要方向。此設備運用2台6軸精密機械手臂進行載卸晶圓片，3向量雷射，以毫秒級測定鍍盤平面，再進行自動高精度之載、卸定位作業，避免人工破片、誤放、減少污染，SECS/GEM為自主開發軟體可滿足客製化的需求，有效管理生產履歷達智慧生產、精實作業管理。

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自動化晶圓載卸檢測設備

晶圓載卸檢測設備或EFEM是半導體製造過程中重要的自動化分檢，可適用不同尺寸晶圓的載具卡匣、晶舟盒、傳送盒中取出晶圓，進行晶圓的處理、轉移和對位，降低因人力操作導致污染風險，此設備為客製化可結合各種製程設備無縫集成，有助於提升晶圓片產線的穩定性和品質控管作業。

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